近期，小編接到一些來自半導體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。

球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點，廣泛應(yīng)用于半導體芯片、微電子器件等領(lǐng)域.然而，在BGA的生產(chǎn)和應(yīng)用過程中，可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量問題，如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等，這些問題會嚴重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

因此，對BGA進行嚴格的測試和質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文科準測控小編將詳細介紹球柵陣列(BGA)的測試方法，以確保其質(zhì)量和可靠性。

一、測試原理

球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進行綜合評估。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準平面之間的距離差值，確保焊球與基板接觸良好，避免焊接缺陷；而焊球拉脫力測試則通過施加垂直于器件表面的拉力，測量焊球與基板之間的結(jié)合強度，以評估焊接質(zhì)量和可靠性。通過這兩種測試方法，可以全面檢測BGA封裝芯片的質(zhì)量，確保其在電子設(shè)備中的穩(wěn)定性和可靠性，并根據(jù)測試結(jié)果進行工藝優(yōu)化、材料控制和設(shè)備維護等質(zhì)量控制措施，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

二、檢測內(nèi)容

1、焊球共面性測試

1） 測試目的

焊球共面性測試的目的是測定BGA焊球的共面度，即焊球頂點與基準平面之間的距離差值.共面度是衡量BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標之一，共面度不良會導致焊接時焊球與基板接觸不良，進而引發(fā)焊接缺陷，如虛焊、短路等，影響電子器件的性能和可靠性.

2）檢測設(shè)備

a、Beta S100推拉力測試機

Beta S100推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

b、設(shè)備特點

采用Beta S100推拉力測試機進行焊球共面性測試.Beta S100推拉力測試機是一種高精度的動態(tài)測試儀器，能夠準確測量焊球共面度，設(shè)備測量準確度應(yīng)在規(guī)定偏差的±10%以內(nèi)，能夠滿足BGA焊球共面性測試的精度要求.

C、測試方法  

樣品準備：將待測BGA器件小心放置在測試平臺上，確保焊球朝上，避免對焊球造成損傷.

基準平面建立：選擇三個具有到植球面最大垂直距離的焊球頂點，這三個點形成基準平面.由焊球形成的三角形基準平面應(yīng)包括器件重心，如果構(gòu)建的基準平面不包括器件重心，則使用下一個和植球面具有最大垂直距離的焊球來構(gòu)建有效的基準平面 .

測量共面度：使用Beta S100推拉力測試機的測量工具，測量每個焊球頂點和基準平面之間的距離，記錄最大測量差值，即為共面度。

2、焊球拉脫力測試

1） 測試目的

焊球拉脫力測試的目的是測量BGA焊球的抗拉脫能力，即焊球在受到垂直于器件表面的拉力作用下，焊球與基板之間的結(jié)合強度.焊球拉脫力是評估BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標之一，拉脫力不足會導致焊球在受到外力作用時脫落，影響電子器件的正常工作 .

2）測試設(shè)備

同樣采用Beta S100推拉力測試機進行焊球拉脫力測試.Beta S100推拉力測試機配備有校準的負載單元和傳感器，能夠提供并記錄施加于焊球的拉力，并對負載提供規(guī)定的移動速率，滿足焊球拉脫力測試的需求.

3）測試方法

a、樣品制備：在測試前，應(yīng)對焊球進行目檢，以保證它們的形狀完好，無焊劑殘留或污染物.如果在不去除鄰近焊球的情況下，拉力爪不能夾住焊球，這時應(yīng)使用工具，如鋒利的刀片，去除臨近的焊球。

b、安裝拉力爪：根據(jù)受試焊球的尺寸選擇合適的拉力爪，并設(shè)置相應(yīng)的拉力爪的鎖定壓力.合適的拉力爪是指使焊球產(chǎn)生形變的程度小。

c、施加拉力：選擇并安裝和焊球直徑相匹配的拉力爪，并在Beta S100推拉力測試機上夾住受試樣品，以使焊球可以在垂直于樣品表面的方向上被拉起.啟動測試機，逐漸增加拉力，直至引線斷裂或焊點脫落，記錄此時的最大拉力值。

d、記錄與分析：記錄失效數(shù)據(jù)，包括失效時的最大拉力值和失效的分離模式.根據(jù)記錄的拉力值和失效模式，對比相應(yīng)標準中的合格要求，判斷焊球拉脫力是否滿足規(guī)范。

3、測試結(jié)果分析與質(zhì)量控制

1）數(shù)據(jù)分析

完成測試后，整理并分析所有樣品的測試數(shù)據(jù)，進行綜合評估.對于焊球共面性測試，分析共面度數(shù)據(jù)的分布情況，找出共面度不良的樣品，并分析其可能的原因，如焊接工藝參數(shù)不當、焊球質(zhì)量不穩(wěn)定等.對于焊球拉脫力測試，分析拉脫力數(shù)據(jù)的平均值和標準偏差，建立有代表性的基于平均值和標準偏差的失效判據(jù)。

2）質(zhì)量控制措施

工藝優(yōu)化：根據(jù)測試結(jié)果，對焊接工藝參數(shù)進行優(yōu)化，如調(diào)整焊接溫度、時間、壓力等，以提高焊球共面性和拉脫力.對于共面性不良的樣品，可以調(diào)整焊接設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，確保焊球的均勻性和一致性。

材料控制：加強對焊球材料的質(zhì)量控制，確保焊球的成分、尺寸和形狀符合要求.對于拉脫力不足的樣品，可以更換焊球材料或改進焊球的表面處理工藝，以提高焊球與基板之間的結(jié)合強度。

設(shè)備維護：定期對Beta S100推拉力測試機進行維護和校準，確保設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，避免因設(shè)備故障導致測試結(jié)果的偏差。

通過以上測試方法和質(zhì)量控制措施，可以有效地檢測和控制球柵陣列(BGA)的質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性和性能，滿足電子行業(yè)對高質(zhì)量電子器件的需求。

以上就是小編介紹的有關(guān)于球柵陣列(BGA)測試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。